光计算芯片研发取得阶段性重要成果
若伊科技前沿技术研究院在光计算芯片研发方面取得重要阶段性成果，开发出硅光子计算单元
新型量子点材料在芯片散热领域应用
若伊科技材料研究中心与高校合作，在量子点材料应用于芯片散热领域取得重要进展
若伊科技突破2.5D封装技术研发成果
若伊科技封装技术实验室在2.5D封装技术上取得重大突破，成功开发出基于硅中介层的解决方案
新型芯片散热技术有效提升芯片性能表现
若伊科技材料实验室开发新型芯片散热技术，采用石墨烯复合材料和微流体冷却系统
若伊科技突破存算一体芯片关键技术研发
若伊科技研发团队在存算一体芯片技术上取得重大突破，成功开发出基于新型忆阻器的芯片原型
